本发明公开了一种加工性能优良的Al合金基
复合材料及其制备方法,选取平均粒径(
d50)为10‑20 um的SiC粉体(SiCp),直径50‑100μm、厚度约为50‑100 nm的纳米石墨片(GNPs)及平均粒径(
d50)为10‑30 um的6061Al合金粉体为原料,包括如下制备步骤:(1)GNPs分散;(2)混料;(3)干燥;(4)压制成形;(5)热压烧结;(6)磨削加工。相对于常规的高体分SiCp/Al基复合材料,该复合材料的力学、热学性能优异,机加工性能显著改善,且加工后复合材料的性能保持率高,因而,可替代前者,在电子封装材料领域展现广阔的应用前景。
声明:
“加工性能优良的Al合金基复合材料及其制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)