本发明提供的是一种
石墨烯包裹硅粒子
复合材料的制备方法。步骤一,将碳粉与含硅材料混合均匀,压制成碳/硅棒;步骤二,将将碳/硅棒置于电弧设备中作为阴极,充入H2和He2,调整碳/硅棒和阳极棒之间的距离,控制电流并利用电弧放电制得产物A;步骤三,将产物A乳化、超声,冷冻干燥,即制得石墨烯包裹硅粒子复合材料。本发明以碳粉和含硅材料为原料,电弧放电法为制备手段,在石墨烯层间插入硅粒子,从而获得复合材料。与常规方法相比,本方法制备过程简便、成本低;材料形貌均匀、结构稳定,有效解决硅粒子团聚和膨胀的问题, 与同类硅/石墨烯复合材料相比,表现出更好的
电化学性能。
声明:
“石墨烯包裹硅粒子复合材料的制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)