本发明涉及电子器件用金属
复合材料及其制备方法,属于电子器件材料领域。该电子器件用金属复合材料,包括按照质量份数计的如下原料:铁粉48-65份、碳化硅15-20份、
氧化铝3-8份、聚四氟乙烯粉末3-5份、镁粉5-10份、镍粉8-18份、锰0.5-1份、氟化钙1-2份、润滑剂0.1-0.8份、石墨3-8份。制备时,按照质量配比,将各组分混合均匀,于400-450MPa下压制,后于1140-1180℃下烧结1-2h,后降温至860-900℃保持30min,继续降温至450-460℃,保持30min,待自然冷却,即得所述电子器件用金属复合材料。该金属复合材料耐冲击、耐腐蚀,可广泛应用于电子器件领域。
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