本发明涉及金属基
复合材料技术领域,具体公开了一种硼掺杂
石墨烯增强铜基复合材料及其制备方法。本发明的铜基复合材料以硼掺杂石墨烯作为增强体,有效增加了铜与石墨烯的结合界面,改善了界面电子传输。其中,硼掺杂石墨烯是在完整的石墨烯片层上进行硼掺杂,基本不会破坏石墨烯的结构完整性。硼掺杂之后石墨烯的电子传输性能更好,同时可以在石墨烯与铜基底之间形成Cu‑B‑C键,兼顾界面结合和电子传输。本发明将石墨烯掺杂、铜原料与增强体混合、热处理等工艺相结合,成功制备了硼掺杂石墨烯均匀分布的铜基复合材料。实验证明,硼掺杂石墨烯增强铜基复合材料的拉伸强度不低于308.6MPa,电导率不低于90.6%IACS。
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