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电子封装高硅铝基复合材料及其制备方法

862   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-18 15:30:03
本发明公开了一种电子封装高硅铝基复合材料,按质量百分比计,电子封装高硅铝基复合材料的组成为:TiB2 0.1~5.0%、Si 15~40%、Mg 0.25~0.45%,其余为Al。电子封装高硅铝基复合材料中含有TiB2颗粒,可以有效地改善铝硅合金的微观组织,提高铝硅合金的力学性能;进一步的,采用激光表面处理的方法,可以有效的提高铝硅合金的表面性能例如耐磨性能和抗疲劳性能。本发明还公开了一种电子封装高硅铝基复合材料的制备方法。
声明:
“电子封装高硅铝基复合材料及其制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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