本公开提供了(共)聚合物基质
复合材料,所述(共)聚合物基质复合材料包含多孔(共)聚合物网络;分布在该(共)聚合物网络结构内的多个导热颗粒和多个磁性颗粒;其中基于该颗粒和该(共)聚合物(不包括溶剂)的总重量计,该导热颗粒、磁性颗粒和任选的磁性颗粒以15重量%至99重量%的范围存在。还公开了制备和使用所述(共)聚合物基质复合材料的方法。该(共)聚合物基质复合材料可用作例如热耗散或热吸收的热界面材料,该热界面材料还提供可用于例如通量场定向材料中或屏蔽电磁干扰的磁特性。
声明:
“包含导热颗粒和磁性颗粒的(共)聚合物基质复合材料及其制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
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