本发明公开了一种二氧化硅/环氧树脂
复合材料界面热阻的预测新方法,包括以下步骤:1)建立SiO2超晶胞模型;2)构建环氧树脂晶胞模型;3)构建复合材料层模型;4)层模型的交联过程;5)动力学平衡;6)模拟结果计算。本发明属于热界面复合材料界面热阻预测技术领域,具体是一种二氧化硅/环氧树脂复合材料界面热阻的预测新方法,有助于解决目前通过理论和实验方法不能准确分析热界面材料传热机理的问题。
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“二氧化硅/环氧树脂复合材料界面热阻的预测新方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)