本发明公开了一种用于通信的低介电强度
复合材料及其制备方法,所述低介电强度复合材料,按照重量份计算,包括以下的组分:热致性液晶高分子材料90‑120份、热固性树脂5‑10份、
硅烷改性纳米氮化硼粉末20‑30份、羟基改性
石墨烯10‑15份、无机填料10‑20份、其他助剂0.2‑1.5份。通过本发明制备得到低介电强度复合材料,该复合材料在保证拉伸强度、弯曲强度等力学性能的前提下,具有较低介电强度,从而能够降低对信号的影响,可广泛应用于5G通信领域。
声明:
“用于通信的低介电强度复合材料及其制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)