一种高导热铝基
复合材料基板的净尺寸成形方法,步骤:选择
铝合金作为基体合金,选择体积分数40%~75%、尺寸10μm~500μm的SiC颗粒制作预制件;根据基板外形尺寸设计成形模腔,采用挤压铸造工艺将高温铝合金熔体在高压作用下浸渗增强体预制件,制备出尺寸满足设计要求的铝基复合材料基板。本发明工艺简单合理,通过模腔的设计,依据模具尺寸可以有效控制SiCp/Al复合材料基板的外形尺寸,克服了铝基复合材料存在的机加工难度大、加工精度差等缺点;挤压铸造增强颗粒与基体铝合金的复合,解决增强颗粒和铝合金基体之间润湿性差、有害界面反应等问题,提高铝基复合材料基板的综合性能;制备的基板尺寸精度高、热导率高,具有优良的散热性能,同时强度和刚度高。
声明:
“高导热铝基复合材料基板的净尺寸成形方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)