本发明提出一种低介电常数、低损耗的氰酸酯树脂、透波
复合材料及制备方法,所述的透波复合材料由增强纤维、树脂基体所组成;其中,所述的树脂基体为改性双酚M型氰酸酯树脂基体,由在双酚M型氰酸酯树脂中加入氟化聚酰亚胺和改性剂聚苯醚制得。本发明的复合材料介电常数为2.75~3.0,介电损耗为0.001~0.005,均低于通常树脂基透波复合材料,而且本发明的复合材料的冲击强度、压缩模量、弯曲模量均高于通常氰酸酯树脂基透波复合材料。
声明:
“低介电常数、低损耗的氰酸酯树脂、透波复合材料及制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)