一种基于
复合材料的介质基板包括第一导电箔和依附于第一导电箔上的复合材料,所述复合材料包括母体材料、高介电常数的金属微粒及包裹金属微粒的有机高分子材料;金属微粒和有机高分子材料形成核壳结构,母体材料和有机高分子材料互不相溶;核壳结构离散地分布嵌入在所述母体材料中,其中所述高介电常数的金属微粒的粒径在0.1um-2um之间。包含金属微粒和有机高分子材料形成核壳结构介质基板可以减少50%以上电磁损耗。本发明还提供一种介质基板的制造方法。
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“基于复合材料的介质基板及其制造方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
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