本发明公开了一种降低搅拌制备颗粒增强铝基
复合材料孔隙率的方法,包括以下步骤,(1)将采用半固态搅拌法制备的颗粒增强铝基复合材料升温至基体
铝合金液相线以上30~50℃;(2)对超声导入杆进行预热处理,然后置于熔体中进行高能超声处理;(3)将经超声处理的复合材料熔体静置3~5min后,浇入到预热的模具内,同时开启脉冲磁场装置,进行脉冲磁场处理直至熔体完全凝固,最终得到孔隙率较低的颗粒增强铝基复合材料。本发明针对搅拌制备PAMCs存在大量的气孔与缩孔问题,采用高能超声和脉冲磁场外场进行处理,能够大幅度降低复合材料的孔隙率。
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