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以Ti2SnC为前驱体的超细陶瓷颗粒超细化Cu基复合材料及其制备方法

782   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-18 15:26:02
一种以Ti2SnC为前驱体的超细陶瓷颗粒超细化Cu基复合材料及其制备方法。该复合材料采用体积含量为3~50%的微米级Ti2SnC和微米级的Cu为起始原料,反应后生成超细TiC0.5颗粒均匀分散在Cu(Sn)基体中,而Cu晶粒也被细化为亚微米级。该复合材料的制备方法如下:将Ti2SnC粉与Cu粉在球磨机上均匀混合后,在120~250MPa的压力下成型,放入高温炉中,氩气保护,将炉温升至1100~1250℃,保温30~60min,冷却后即得到超细陶瓷颗粒超细化Cu基复合材料。本发明的制备方法具有工艺简单、操作方便等显著特点;本发明的超细陶瓷颗粒超细化Cu基复合材料具有高强、高延展性、耐磨损、抗侵蚀的特点,可广泛应用于军工装备、高速铁路、航空航天等领域,如高强箱壳材料等。
声明:
“以Ti2SnC为前驱体的超细陶瓷颗粒超细化Cu基复合材料及其制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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