本发明涉及一种轻量化高强度的
复合材料及其制备方法、电子设备,其中,复合材料包括抗变形材料层及低密度材料层,低密度材料层夹设于两层抗变形材料层之间,抗变形材料层与低密度材料层之间通过压合以物理锚栓效应和金属键结合在一起;抗变形材料包括不锈钢、纯铜、铜合金、钛合金中的任意一种,低密度材料包括纯铝、
铝合金、纯镁、镁合金中的任意一种;复合材料的密度为3~7g/cm
3,复合材料的杨氏模量为66.7~165.8GPa。本申请实施例提供的轻量化高强度的复合材料,能够兼顾轻量化、高强度和高刚度的特性,能够减轻电子设备的结构件的重量。
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“轻量化高强度的复合材料及其制备方法、电子设备” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)