本发明涉及一种内含三维有序
石墨烯的高导热导电陶瓷基
复合材料的制备方法,其技术特征步骤在于配制石墨烯预处理、浆料配置、有序组装石墨烯、半致密化复合材料制备、加工定向通道及回填,最终再次致密化制得复合材料。本发明所提供的技术方案可以在较短时间内制备出石墨烯包裹较好的石墨烯/纤维核壳结构,实现界面组装;通过对半致密复合材料加工定向通道并回填完成厚度方向石墨烯组装,致密化后可制得复合材料。本发明的工艺稳定,可重复性高,成本低廉,产率较高,可使复合材料最终热导率提升10~50倍,电导率提升50~300倍。
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“内含三维有序石墨烯的高导热导电陶瓷基复合材料的制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
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