本发明属于电子封装材料的制备领域,具体公开一种碳化硅/铝
复合材料的制备方法。将酚醛树脂粉溶解于无水乙醇中;将SiC粉加入所得溶液中,40~60 ℃搅拌均匀;将SiO2气凝胶粉和Al粉依次加入所得溶液中,搅拌均匀后球磨10~12 h;将球磨后所得浆料烘干,造粒过筛,再将所得颗粒粉压制成型,得到坯体;将一定质量的Al2O3板块置于坯体上,在真空900~1000 ℃下反应烧结1~2 h,获得SiC坯体;将SiC坯体在真空900~1100 ℃下气态渗铝0.5~1 h,随后自然降温冷却,即得碳化硅/铝复合材料。本发明具有工艺简单、操作方便生产成本低,产品性能良好等优点,SiC/Al复合材料拥有良好的机械强度、导热性能和低的热膨胀系数,在电子封装材料方向将具有较大的应用前景。
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