本发明公开了散热基板为类金刚石膜-铜
复合材料的大功率发光二极管,其包括LED
芯片、透镜、反射杯和类金刚石膜-铜复合材料制成的散热基板,LED芯片位于反射杯中,透镜位于反射杯上方,散热基板的下表面直接和空气接触;LED芯片通过固晶胶或金属共晶焊直接安置在散热基板的上表面。本发明所述复合材料以最短路径从大功率LED提取热量,并且直接向空气散热,可以有效地降低LED的结温,由于该复合材料会降低整个LED封装结构的热阻,再结合优化的结构设计,可以用来为单个大功率LED和LED模组散热,实现高亮度、长时间发光。
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“散热基板为类金刚石膜-铜复合材料的大功率发光二极管” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
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