本发明公开了一种高硅Sip/Al合金
复合材料的制备方法,对Si粉体进行淘洗,去除其中细小的Si颗粒,将经淘洗平均粒径为10‑50um的Si粉体与平均粒径为5‑20um的Al合金粉体配料,双轴滚筒混料,在钢模中400‑600MPa单向压制,高纯N2气氛660‑720℃常压烧结制备的30wt%Sip/Al合金复合材料的致密度为98.2%,抗弯强度为244.6MPa,热导率为139.1W/(m·K),25℃‑100℃的平均热膨胀系数为15.1×10‑6/K;50wt%Sip/Al合金复合材料致密度可达97%,抗弯强度达到214MPa,热导率达到130W/(m·K),25℃‑100℃的平均热膨胀系数低至10.1×10‑6/K。该高硅Sip/Al合金复合材料的综合性能优良,可用作高性能电子封装材料。
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