本发明涉及
复合材料技术领域,为解决传统多孔材料力学性能较弱、结构稳定差,制备工艺复杂、闭孔率高的问题,提供了一种多层次孔洞结构导电高分子复合材料及其制备方法、应用,以多层次孔洞结构导电高分子复合材料总质量为基准,所述多层次孔洞结构导电高分子复合材料包括以下质量百分含量的组分:导电填料2~50%和有机硅弹性体50~98%。本发明所制备的多层次孔洞结构导电高分子复合材料具有压缩回弹性好、作为传感器材料使用时灵敏性、稳定性和重复循环性优良等特点,因而可作为导电高分子材料、弹性应变传感器与气敏传感器材料使用。
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“多层次孔洞结构导电高分子复合材料及其制备方法、应用” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
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