本发明公开了一种导电聚酯
复合材料,所述导电聚酯材料包括以下重量份数的组分:聚碳酸酯65~85份;聚萘酸酯5~15份;增韧剂5~10份;Mxene1~10份;酯交换抑制剂0.1~0.5份;抗氧化剂0.1~0.5份;润滑剂0~0.5份。上述导电聚酯复合材料,采用聚碳酸酯、聚萘酸酯为主要原料,其中聚萘酸酯具有相对较高的玻璃化温度和融融温度,能够提高复合材料的耐高温性能,且添加了具有高导电、高比表面积、高耐热的二维材料Mxene作为导电剂,其添加量少,在赋予复合材料优良的导电和耐高温性能的同时不影响复合材料的机械性能,可广泛应用于电子电器中。
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