本发明涉及
碳纤维增强碳化硅陶瓷基
复合材料技术领域,且公开了一种具有界面脱粘自愈合性能的C
f/SiC复合材料,包括以下重量份数配比的原料:50~70份微米SiC粉、20~30份微米C
f粉、8~16份微米玻璃粉,其中,玻璃粉由平均粒径≤2.6um的40%wtPbO、20%wtSiO
2、25%wtTiO
2和15%wtB
2O
3组成。本发明还公开了一种具有界面脱粘自愈合性能的C
f/SiC复合材料的制备方法。本发明解决了C
f/SiC复合材料,在使用的过程中,碳化硅基体与碳纤维增韧相之间的热失配导致组分间产生界面脱粘,进而导致C
f/SiC复合材料失效的技术问题。
声明:
“具有界面脱粘自愈合性能的Cf/SiC复合材料及制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)