本发明公开了一种耐湿热
复合材料及其制备方法,特别涉及一种氰酸酯(CE)/微胶囊复合材料及其制备方法,属于高性能树脂基复合材料领域。按重量计CE/微胶囊复合材料的组分为:氰酸酯100份,环氧树脂0~5份,环氧树脂微胶囊2~30份,纤维0~600份。该方法通过将聚脲甲醛包覆的环氧树脂微胶囊填充于CE中制备CE/微胶囊树脂体系,制备具有高耐湿热性能的CE复合材料。与未加微胶囊的CE体系相比,其耐湿热性能有明显提高。它可应用于制备高速数字及高频用印刷电路板、航空航天用高性能复合材料等。
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“耐湿热氰酸酯/微胶囊复合材料及其制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
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