本实用新型公开了一种高分子
复合材料小型化天线,包括陶瓷/聚苯醚复合材料基板;陶瓷/聚苯醚复合材料基板的上表面设有第一电极层,陶瓷/聚苯醚复合材料基板的下表面设有第二电极层,该第一电极层和第二电极层均为金属化的银浆印刷图形结构;陶瓷/聚苯醚复合材料基板的左右两侧分别设有侧电极;第一电极层通过侧电极与第二电极层连接,形成谐振回路;所述第一电极层和第二电极层上均设有环氧树脂包封层,环氧树脂包封层上又设有环氧树脂标识层。该天线采用陶瓷/聚苯醚复合材料基板,并在基板表面印刷电极层,再配合侧电极涂层,形成谐振回路,相比于现有的多层陶瓷结构的天线,性能可靠且可控,制造成本低,且不易损坏。
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