本发明公开了一种陶瓷树脂
复合材料,包括:树脂基体;以及陶瓷填料,陶瓷填料分散于树脂基体中;其中,陶瓷填料为热处理之后的
陶瓷粉体。该种陶瓷树脂复合材料使用热处理之后的陶瓷粉体作为陶瓷树脂复合材料的陶瓷填料,热处理之后的陶瓷粉体的晶相更好,其介电常数更高,使得陶瓷树脂复合材料在添加同等比例填料的前提下,具有更高的介电常数,或者在具有同等介电常数的前提下,需要添加的填料比例更低。另外,热处理之后的陶瓷粉体的晶体颗粒粒径更大,减少了陶瓷粉体的分散难度,可以在陶瓷树脂复合材料中增加更多的陶瓷粉体添加量从而获得更高介电常数的陶瓷树脂复合材料。
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