本发明涉及一种导热性有机硅
复合材料,其包含有机硅基体和包埋于所述有机硅基体中的有机网络结构体,其中所述有机网络结构体上负载有导热性填料;以及还涉及一种制备该导热性有机硅复合材料的方法。通过本发明的有机硅复合材料,在大幅降低高导热率填料的添加量的同时改善导热性能并提高导热稳定性和实现可控的导热结构。此外,该复合材料还能保持有机硅复合材料应有的良好的加工性能与机械性能。
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“具有三维导热结构的有机硅复合材料” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
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