本发明涉及一种金属箔层和导电硅胶的
复合材料及其制备方法和SMT方面的用途,具体公开了一种金属箔层和导电硅胶的复合材料,其由金属箔片基底和导电硅胶制成;所述金属箔片基底为表面镀有金属表面镀层的金属箔片;所述导电硅胶为包含导电填料的有机硅胶;所述复合材料通过在金属箔片基底上涂增粘剂,然后再涂覆导电硅胶并高温固化,获得金属箔层和导电硅胶的复合材料。本发明的复合材料尺寸更小、可满足对SMT贴片材料更小的尺寸需求;采用金属箔片作为基底,其厚度薄且可控、能够满足使用焊接时高温的要求,进而实现自动化的SMT贴装生产使用。同时,镀层结构能够避免
电化学腐蚀,有机硅胶基底可以满足FIP点胶工艺的使用。
声明:
“金属箔层和导电硅胶的复合材料及其制备方法和SMT方面的用途” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)