本发明公开了一种高导热近净形的金刚石/铜
复合材料及其制备方法,属于金属材料领域。所述金刚石/铜复合材料具有三维连通结构,由金刚石颗粒骨架、过渡层、金属铜及表面渗出铜组成。制备方法为:先将盐浴镀W后的金刚石颗粒近终成形,然后采用无压熔渗法制备高导热性能复合材料。本发明有效解决了金刚石和金属相容性、金刚石/铜复合材料难于机加工、表面质量不高、产品形状单一、生产成本高等诸多问题,所制备的复合材料的致密度高、组织分布均匀、界面厚度可控、导热率高,该工艺设备简单、可操作性强、能耗成本低廉、可实现批量生产,具有高热导性能,可满足热管理或电子封装领域需求。
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