本发明提供了一种导热石墨/低硅/铝基
复合材料及其制备方法,通过石墨掺杂硅粉、造孔剂来获得多孔的预制体,在真空气压浸渗下得到复合材料,复合材料含有体积分数为39~81%的石墨和体积分数为1~10%的硅,余量为铝或
铝合金;复合材料的致密度大于等于94%。本发明得到的复合材料质量轻、低膨胀导热性好、孔隙率低、石墨与铝基的界面结合均匀致密、有一定的机械强度、石墨与铝基体分布较均匀且界面结合良好、易于磨削加工,在高功率密度的电子和微电子器件领域展示出了极大的应用前景。
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