本发明涉及一种低介电性能的
复合材料,使用拉挤或模压工艺生产,可用于电工绝缘、通讯等要求低介电性能的领域。本发明创造性的将含有苯乙烯结构单元的低介电聚合物,加入到通过自由基聚合固化的不饱和聚酯树脂、乙烯基酯树脂、单组份聚氨酯树脂等热固性树脂中,有效的降低了体系的介电常数和介质损耗因数。同时,本发明创造性的引入了同时可以和苯乙烯-马来酸酐共聚物与树脂发生化学反应的架桥剂,将两个连为一体,保留了复合材料的界面性能、力学性能。另外,复合材料中,加入了
氢氧化铝作为填料,进一步的降低了介电常数和介质损耗因数。
声明:
“低介电性能复合材料” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)