一种氮化硼‑银杂化粒子/环氧树脂
复合材料,按质量百分比计,包括如下组分:氮化硼‑银杂化粒子5%~40%;环氧树脂45%~80%;固化剂5%‑10%;及催化剂0.1%~5%。上述氮化硼‑银杂化粒子/环氧树脂复合材料中,纳米级的银在复合材料热固化过程通过熔融实现氮化硼之间的相互连接,降低氮化硼之间的界面热阻,实现复合材料高的导热系数。同时,由于纳米银含量较少,此复合材料仍然表现出较高的体积电阻率。此外,还提供一种上述氮化硼‑银杂化粒子/环氧树脂复合材料的制备方法。
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