本发明公开了一种钨-铜
复合材料及其制备方法,属于复合材料技术领域。本发明首先以具有多孔结构的钨板作为基材,采用渗铜的方法使铜渗入基材表层或内部;其次经过表面处理后在旋转装置中采用脉冲电源于钨铜板或钨铜-钨-钨铜板上电积覆铜;最后经过轧制整平和退火处理得到钨-铜复合材料。本发明的钨-铜复合材料为叠层复合金属板材。本发明在旋转装置中采用脉冲电源于钨铜板或钨铜-钨-钨铜板上电积覆铜,所覆铜层均匀性好,同板差在10%以内;金属铜与基材的结合效果好,铜层厚度可控,成材率高;本发明制备的钨-铜复合材料可广泛应用于电子、电器、航天、机械等领域。
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