本发明涉及一种
复合材料π型耳片式接头及其整体共固化成型方法。该π型耳片式接头包括内埋式复合材料骨架和包覆于其外的外层复合材料蒙皮,其中内埋式复合材料骨架的叠层面平行于载荷方向,主要承受面内弯曲及剪切载荷,外层复合材料蒙皮的叠层面沿所述内埋式骨架外表面的切向。该接头采用预浸料-RTM共固化工艺成型。本发明将内埋式骨架的铺层方向设置为与弯曲及横向剪切载荷共面,使其能够发挥出复合材料面内强度高的特点,再由外层蒙皮将分块的内埋式骨架包覆为一整体,使接头结构具有更好的整体性,克服了传统π型接头承受面外载荷时传载效率低、接头转角处易分层的缺点。
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“复合材料π型耳片式接头及其整体共固化成型方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
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