本发明提供一种导电聚合物
复合材料及其制法。所述复合材料包括共混的以下组分:a.热塑性树脂;b.具有交联结构的橡胶粒子;c.导电填料;d.低熔点金属;所述组分b的凝胶含量为60%重量或更高,平均粒径为0.02-1μm;所述组分c在所述热塑性树脂加工温度下不熔融;所述组分d为单组分金属和金属合金中的至少一种,其熔点在20~480°C,并低于热塑性树脂加工温度。所述导电聚合物复合材料的导电填料和低熔点金属的填充量低,导电性能更加优异,可用通常的熔融共混方法制得。可制作具有防静电、防电磁波干扰和无尘要求的电子生产设备、工具,电子仪器、仪表外壳和无尘生产车间的装饰材料以及各种柔性电子产品的外壳与电路板。
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