本发明提供了一种氮掺杂圆形碳片与锡氧化物
复合材料是圆形结构上镶嵌着有量子点锡氧化物的氮掺杂碳片;该圆形碳片的直径为2‑10微米,并且部分碳片与碳片之间是紧密联接着,同时锡的氧化物尺寸大小为2‑10nm,并且镶在圆形碳片上。该氮掺杂圆形碳片与锡氧化物复合材料在半导体传感器上的应用,能够提高SnO2材料稳定性、增加材料的热稳定性和化学性能(包括活性位点等),从而提高半导体传感器的灵敏度和使用寿命。本发明提供的氮掺杂圆形碳片与锡氧化物复合材料的制备方法,具有操作简单,原料易得,实验条件适宜,制备时间较短等特点,易于产业化推广应用。
声明:
“氮掺杂圆形碳片与锡氧化物复合材料及其制备方法和应用” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)