本发明公开一种具有低介电常数的填料、环氧基
复合材料及其制备方法,属于复合材料技术领域,包括低介电常数填料和低介电常数的环氧基复合材料的制备。首先将沸石粉高温焙烧后分散于去离子水中,在沸石分散液中加入无水乙醇、模板剂以及氢氧化钠溶液,向混合溶液缓慢滴加计算量的正硅酸乙酯,反应结束后,所得混合物过滤、洗涤,移至烘箱中烘干;上述产物高温焙烧,即低介电常数填料;将上述低介电常数填料经高速搅拌分散于环氧树脂中,加入固化剂与促进剂,得到的环氧复合物抽真空处理;将上述环氧复合物浇注到模具中,加热固化即制得具有低介电常数的环氧基复合材料。本发明的有益效果为:有效降低了复合材料的介电常数,提高了复合材料的强度。
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“具有低介电常数的填料、环氧基复合材料及其制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
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