一种交联型氟聚合物基介电弹性体
复合材料及其制备方法,其原料组分按质量份数计算包括:60-90份的氟聚合物基体、8-40份重量的功能交联剂和1-3份的催化剂;制备方法为向烧瓶中加入50-120份溶剂,然后加入60-90份含内双键的聚偏氟乙烯系共聚物,强力搅拌30min;强力搅拌下逐滴加入8-40份功能交联剂分子,室温下继续搅拌20-30min;然后逐渐滴入1-3份催化剂,40-60℃下搅拌反应8-10h;降至室温后,将反应溶液过滤,随即在玻璃平板上流延,玻璃平板置于均匀热环境中,逐步升温至60~100℃,干燥4-8h除去溶剂,玻璃平板上即制得交联型氟聚合物基介电弹性体复合材料膜;该方法采用自行合成的含有内双键的聚偏氟乙烯系共聚物为基体,功能交联剂分子为交联单元,可以获得低驱动电压、大电致形变的全有机介电弹性体复合材料。
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