本发明公开了一种铜‑
石墨烯复合材料的制备方法及电气设备导电回路的制备方法。铜‑石墨烯复合材料的制备方法包括:真空条件下,以喷雾形式向铜熔体中加入石墨烯浆体,搅拌混合,铸造,即得铜‑石墨烯复合材料;该复合材料中,石墨烯的质量为铜质量的1%~10%。本发明提供的铜‑石墨烯复合材料的制备方法,石墨烯浆料以喷雾形式加入到铜熔体中,避免了石墨烯之间的团聚;石墨烯加入铜熔体中可以起到弥散强化的作用,增加复合材料的硬度、导热性和导电性。本发明的铜‑石墨烯复合材料的制备方法,工艺简单,生产成本低,所得铜‑石墨烯复合材料可用于电气设备的导电回路材料,进而有效降低电气设备的温升。
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“铜-石墨烯复合材料的制备方法及电气设备导电回路的制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
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