一种等离子体处理提高树脂基
复合材料超声焊接头强度的方法,属于超声焊接技术领域。该方法利用等离子体对能量导向器表面和/或树脂基复合材料待焊接表面进行处理,改善待焊表面的粗糙度,之后利用超声波振动头对复合材料待焊接头上方施加压力及超声振动完成超声波焊接。通过等离子体处理制造不同粗糙度的纤维表面,借助待焊表面粗糙凹坑改善树脂流动过程的毛细作用,克服树脂基复合材料超声焊接过程中接头界面树脂填充不充分的问题,实现树脂基复合材料的高强度连接。本方法简单快捷,成本极低,在航空、航天、汽车等树脂基复合材料材料连接领域有广泛的应用前景。
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