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等通道转角挤压制备弥散强化铜基复合材料的方法

869   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-18 15:20:01
一种等通道转角挤压制备弥散强化铜基复合材料的方法,将热挤压、轧制、拉拔或旋锻加工成型后的弥散强化铜基复合材料,经200-900℃预热保温0.5-5h后送入已预热至100-500℃且涂抹润滑剂的等通道转角挤压模具(3)中,以挤压力(1)100-1000MPa,挤压速度1-100mm/min对弥散强化铜基复合材料棒材、板材、管材、方形料等进行挤压成型,每道次挤压后,再进行下一道次的挤压,共进行2-10道次挤压。本发明有效地细化了弥散强化铜基复合材料的晶粒,提高了弥散强化铜基复合材料的强度、硬度、导电率等综合性能,具有操作简单、加工效率高、成本低等优点。本发明制备的弥散强化铜基复合材料可广泛地应用于航空、航天、电子、制造等领域。
声明:
“等通道转角挤压制备弥散强化铜基复合材料的方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
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