本发明公开了一种高导热绝缘灌封
复合材料及其制备方法,包括A组分和B组分,两种组分按质量比1:1混合,50~150℃固化20~50min,灌封复合材料的导热系数达到3.5W/m·K(ASTMD5470,HotDisk法)、电绝缘性能及力学性良好。本发明使用乙烯基硅油作为基胶,含氢硅油作为固化剂,采用球状、片状、针状、柱状等形貌的导热填料填充,通过不同形貌导热填料的合理搭配,使其形成大量导热通路,制备具有高导热系数的灌封复合材料,固化物具有良好的电学性能和力学性能。
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