本发明公开了一种导热
复合材料及其制备方法。本发明的导热复合材料中包含
石墨烯/铜复合材料作为导热填料。本发明的导热复合材料的原料组分包括:由树脂单体和固化剂构成的树脂基体20~50份;作为导热填料的石墨烯/铜复合材料45~80份,以及可选的偶联剂0.2~1份,可选的促进剂0.2~1份。本发明的导热复合材料不仅具有很好的导热性能,导热系数高达6.8W/m.K,还具备了优良的力学性能,在PCB电路板以及电子封装热界面材料等领域都可以得到广泛的应用。
声明:
“导热复合材料及其制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)