本发明涉及一种Al2O3/Cu
复合材料的制备工艺,所制备的Al2O3/Cu复合材料可应用于电力、电子、机械等工业领域,特别适用于电阻点焊领域。所需原料为Al2O3粉,基体材料为铜。制备工艺为首先采用化学镀的方法对Al2O3进行表面镀铜处理,然后将镀好的Al2O3粉与高纯度铜粉均匀混合成粉末,再冷压成坯,最后在保护气氛下烧结得到Al2O3/Cu复合材料。采用这种工艺制备Al2O3/Cu复合材料,制备工艺简单,制备的材料强度硬度高、导热导电性能好,特别适于作为镀锌钢板等低熔点镀层钢板的点焊电极,焊接质量好、电极焊接寿命长。
声明:
“Al2O3/Cu复合材料的制备工艺” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)