本发明公开了一种液晶环氧树脂‑介孔二氧化硅
复合材料,以液晶环氧树脂为基体,基体内分布有经
硅烷偶联剂改性后的介孔二氧化硅。本发明还公开了上述液晶环氧树脂‑介孔二氧化硅复合材料的制备方法,将液晶环氧树脂和经硅烷偶联剂改性后的介孔二氧化硅溶解在甲苯溶液中,将得到的混合溶液超声分散再加入固化剂和促进剂进行充分的机械搅拌,得到复合材料混合液;对复合材料混合液固化后得到液晶环氧树脂‑介孔二氧化硅复合材料。本发明还公开了上述复合材料的应用。本发明的液晶环氧树脂‑介孔二氧化硅复合材料,介电常数和介电损耗低,并且具有高导热系数和优异的疏水性,可作为具有低的介电常数和介电损耗特性的电子封装材料。
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