提供一种
复合材料,所述复合材料与
氧化铝之间的线性热膨胀系数差很小,并且具有充分高的导热系数、致密性和强度。本发明的致密复合材料包含37-60质量%的碳化硅颗粒,以及各自含量均低于所述碳化硅颗粒的质量百分比的硅化钛、钛碳化硅和碳化钛,所述致密复合材料具有1%以下的开口孔隙率。该致密复合材料的特性包括,例如40-570℃的平均线性热膨胀系数为7.2-8.2ppm/K,导热系数为75W/mK以上,以及四点弯曲强度为200MPa以上。
声明:
“致密复合材料、其制造方法及半导体制造装置用部件” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)