本发明涉及一种表面金属化与化学沉积制备金刚石增强铜基
复合材料的方法,属于铜基复合材料的制备技术。该方法包括:金刚石表面预处理后进行化学镀铜处理,再用化学沉积法在镀铜金刚石上原位沉积铜,经过初压,烧结,复压处理后获得金刚石增强铜基复合材料。本发明的优点:金刚石表面金属化操作性强,工艺简单;制得的金刚石增强铜基复合材料中基体与增强体浸润性有较大提高,该复合材料作为电子封装材料具有良好的综合性能,其中热导率高于400W/M·K,热膨胀低于7.9ΜM/M·℃,致密度达95%以上。
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