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冷却板、其制法以及半导体制造装置用部件

713   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-18 15:17:03
半导体制造装置用部件(10)具有氧化铝制静电卡盘(20)、冷却板(30)、以及冷却板-卡盘接合层(40)。冷却板(30)具有第1~第3基板(31~33)、形成于第1以及第2基板(31、32)之间的第1金属接合层(34)、形成于第2以及第3基板(32、33)之间的第2金属接合层(35)、以及制冷剂通路(36)。第1~第3基板(31~33)由致密质复合材料形成,所述致密质复合材料中碳化硅的含量最多,并且含有硅化钛、钛碳化硅以及碳化钛。金属接合层(34、35)通过在第1以及第2基板(31、32)之间,以及在第2以及第3基板(32、33)之间夹持Al-Si-Mg系或Al-Mg系的金属接合材料并将各基板(31~33)进行热压接合而形成。
声明:
“冷却板、其制法以及半导体制造装置用部件” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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