本发明公开了一种PCB用高耐热POSS基环氧树脂纳米
复合材料,其特征在于,其由如下重量份的组份制成:环氧树脂50-80份,固化剂20-50份,功能化POSS?0.1-10份。本发明还公开了制备所述PCB用高耐热POSS基环氧树脂纳米复合材料的方法。本发明提供的PCB用高耐热POSS基环氧树脂纳米复合材料,其固化物的玻璃化温度提高5-60℃,耐热性显著改善,弯曲强度、冲击强度、介电性能,导热性能相比纯环氧树脂也有很大提高。本发明复合材料体系固化后具有较高的玻璃转化温度,低吸水率、较低的介电常数和介质损耗、低热膨胀系数,高的热可靠性、高的导热率和机械性能,并具有良好的加工性能。
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