一种通过热固化温度得到C纤维增强树脂基
复合材料残余应力的方法,涉及一种得到C纤维增强树脂基复合材料残余应力的方法。本发明是要解决检测残余应力的传统方法存在的投入巨大的人力、物力,且需要很长的周期以及实验成本高的技术问题。本发明的方法为:一、将C纤维增强树脂基复合材料的力学性能和热膨胀系数输入计算机;二、将热固化温度和室温输入计算机,并用数值模拟方法推导出C纤维增强树脂基复合材料单层板的残余应力分布,得到单层板间的接触关系;三、将单层板间的接触关系建立与C纤维增强树脂基复合材料残余应力的数值关系,然后计算,即完成。本发明应用于C纤维增强树脂基复合材料的测定领域。
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“通过热固化温度得到C纤维增强树脂基复合材料残余应力的方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
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