本发明涉及高分子材料领域,具体是涉及一种无卤阻燃PC/PLA
复合材料及其产品。本发明的无卤阻燃PC/PLA复合材料,包括:PC、PLA、次磷酸盐
阻燃剂、磷酸酯阻燃剂及有机硅阻燃剂。所述产品为无卤阻燃PC/PLA复合材料成型后产生的产品。本发明的无卤阻燃PC/PLA复合材料及其产品,通过在PC/PLA复合材料中添加由次磷酸盐阻燃剂、磷酸酯阻燃剂及有机硅阻燃剂的复配阻燃剂,阻燃性佳,能够达到2.0mmV‑0等级,因此能够使无卤阻燃PC/PLA复合材料应用在对阻燃性要求高的电子电器材料中。
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