本发明属于导热聚合物基
复合材料及其制备技术领域,特别涉及一种具有独特的隔离双网络结构的聚合物基复合材料及其制备方法。本发明提供一种导热聚合物基复合材料,所述导热聚合物基复合材料的组分包括:热塑性聚合物、导热填料A和导热填料B,所述导热聚合物基复合材料具有隔离双网络结构,所述隔离双网络结构是指:在导热聚合物基复合材料中,导热填料A在热塑性聚合物内形成导热网络1,导热填料B粘附在二元共混颗粒表面形成将导热网络1隔离在二元共混颗粒之间的导热网络2,导热网络1与导热网络2相互连接。所得复合材料构建的隔离双网络的协同结构具有更高的协同效率,从而大幅提高了材料的导热性能。
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“具有隔离双网络结构的导热聚合物复合材料及其制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
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